焊缝无损检测 超声检测 技术、检测等级和评定国标/T 11345—2013全文

摘 要

本标准规定了母材厚度不小于8mm的低超声衰减(特别足教射衰减小)金属材料熔化焊焊接接头手工超声检测技术。检测时焊缝及其母材温度在0~60℃之间。本标准主要应用于母材和焊缝均为铁素体类钢的全熔透焊缝。

6 人员和设备要求

6.1 人员资格

按本标准实施检测的人员,应按GB/T 9445或合同各方同意的体系进行资格鉴定与认证。取得超声检测相关工业门类的资格等级证书,并由雇半或其代理对其进行职位专业培训和操作授权。

从事焊缝检测人员应掌握焊缝超声检测通用知识,具有足够的焊缝超声检测经验,并掌握一定的材料和焊接基础知识。

6.2 设备

6.2.1采购和维修

宜采购按GB/T 5616或合同各方同意的体系取得认证或合格评定的超声检测仅、探头和试块。

超声检测仪应符合JB/T 10061或等效标准的要求。探头应符合相应标准的要求。试块应符合GB/T 23905的要求。

注:等效标准可以是经标准化技术委员会认可的企业产品标准。

制造商的质量体系应是经GB/T 19001(ISO 9001)认证的。制造商在交付产品时,随行文件应符合产品标准的规定,且至少包括:

a)装箱单;

b)产品合格证;

c)产品使用说明书;

d)出厂检验证书;

e)型式检验报告(合同约定时);

f)技术参数(参见附录C)。

超声检测仪维修以后,维修方应按产品标准出厂检验的要求出具检验证书。

6.2.2仪器性能测试(性能验证)

超声检测仪应定期进行性能测试。仪器性能测试应按JB/T 9712推荐的方法进行。

除另有约定外,趣声检测仪宜符台下列要求:

a)温度的稳定性:环境温度变化5℃,信号的幅度变化不大于全屏高度的±2%,位置变化不大于全屏宽度的±1%;

b)显示的稳定性:频率增加约1Hz,信号幅度变化不大于全屏高度的±2%,信号位置变化不大于全屏宽度的±%;

c)水平线性的偏差不大于全屏宽度的±2%;

d)垂直线性的测试值与理论值的偏关小大于±3%。

出具仪器性能测试报告的机构也是具有资质的,报告的有效期不宜大于12个月。

6.2.3系统性能测试

至少在每次检测前,应按JB/T 9214推荐的方法,对超声检测系统工作性能进行测试。

除另有约定外,系统性能官符合下列要求:

a)用于缺欠定位的斜探头入射点的测试值与标称值的偏差不大于±1mm;

b)用于缺欠定位的斜探头折射角的测试值与标称值的偏差不大于±2°;

c)灵敏度余量、分辨力和盲区,视交际应用需要而定。

系统性能的测试项目、时机、周期及兑性能要求,应在书面检测工艺规程中予以详细规定。

6.3 探头参数

6.3.1检测频率

检测频率应在2MHz~5MHz范围内,同时应遵照验收等级要求选择合适的频率。

当按GB/T 29712标准评定显示时,初始检测应尽可能在上述范国内选择较低的检测频率。当按CB/T 20711标准评定显示时,如有需要,可选择较高的检测频率,以改善探头分辨力。

当被检对象的衰减系数高于材料的平均衰减系数时,可选择1MHz左右的检测频率。

6.3.2折射角

当检测采用横波且所用技术需要超声从底而反射时,应注意保证声束与底面反射面法线的夹角在35°至70°之间,当使用多个斜探头进行检测时,其中一个探头应符台上述要求,且应保证一个探头的声束尽可能与焊缝熔合面垂直。多个探头间的折射角度差应不小于10°。

当探测面为曲面时,工件中横波实际折射角和底面反射角可由焊缝截面图确定,见附录D,当折射角的选择不遵循本标准规定时,检测报告应给出声束扫查范围、声束未覆盖的检测区域及其原因等山容。

6.3.3晶片尺寸

晶片尺寸选择应与频率和声程有关,

在给定频率下,探头晶片尺寸越小,近场长度和宽度就越小,远场中声束扩散角就越大。

晶片直径为6mm~12mm(或等效面积的矩形晶片)的小探头,最适合短声程检测。对于长声程检测,比如单晶直探头检测大于100mm或斜探头检测大于200mm的声程,选择直径为12mm~24mm(或等效面积的矩形晶片)的晶片更为合适。

6.3.4曲面扫查时的探头匹配

检测面与探头靴底面之间的间隙g,不应大于0.5mm。

对于圆柱面或球面,上述要求可由下式检查:

g=a2/D

式中:

a——探头接触面宽度,单位为毫米(mm):环缝检测时为为探关宽度,纵缝检测为探头长度,见图1;

D——工件直径,单位为毫米(mm)。

 

如果间隙g值大于0.5mm,则探头靴底面应修磨至与曲面吻合,灵敏度和时差范围也应作相应调整。

6.3.5耦合剂

耦含剂应选用适当的液体或糊状物,应具有良好透声性和适宜流动性,不应对检测对象和检测人员有损伤作用,同时应便于检验后清理。典型的耦合剂为水、机油、甘油和浆糊,耦合剂中可加入适当的“润湿剂”或活性剂以改善耦合性能。时基范围调节、灵敏度设定和工件检测时应采用相同耦合剂,